詳細(xì)內(nèi)容：一、 產(chǎn)品說明： • 適應(yīng)性強 • 熱壓頭精度高 • 多種封合方式 • 編帶速度快（5,000-20,000片/小時）,性能穩(wěn)定,料帶更換快捷,維護簡單 • 專為料盤單獨疊裝方式和運輸筐入料方式的SMD元件的編帶包裝而設(shè)計裝夾簡便 • 可預(yù)存1～3組產(chǎn)品編帶參數(shù) •PID溫控 •XY軸日本IAI移動平臺 • 機械手雙吸嘴式取拿 • 定位精度高達±0.05mm，操作更精確 二、 產(chǎn)品特點： 裝夾簡便。 可預(yù)存1～3組產(chǎn)品編帶參數(shù)。 PID溫控。 XY軸日本IAI移動平臺。 機械手雙吸嘴式取拿。 定位精度高達±0.05mm，操作更精確。 三、技術(shù)參數(shù)： 載帶寬度范圍：8 ~ 36 mm (EIA-481標(biāo)準(zhǔn)) ‍編帶速度：3500-4000uph 盤料尺寸范圍：100mm-100mm; 150mm-200mm 載盤直徑尺寸范圍:7 ~ 24英寸 機械手定位精度 :±0.05mm 外形尺寸:1500mm×1500mm×800mm(L×W×H) 封裝形式:自粘與熱壓均可 拿取方式:真空吸嘴 電源：單相AC220V/50H 使用氣源 ：≤70 Mpa 密封溫度：90℃～200℃ 密封時間：10ms～160ms 密封壓力：0.1Bar～0.7Bar 控制系統(tǒng)：PLC控制 Z軸驅(qū)動方式：氣缸